【中文科技资讯】11月23日消息，合芯科技宣布，他们成功点亮了自主研发的第二代高端服务器处理器HX-C2000的原型验证芯片TC2，迈出了重要的一步。
2022年，HX-C2000的第一代测试芯片TC1已经成功按时流片，并且回片测试结果也如期符合预期。TC1的流片成功标志着合芯科技在IBM高性能处理器领域取得了重要突破，他们不仅在技术上实现了自主设计方法学，还包括EDA工具、设计流程以及基础电路架构等方面都有了重大进展。
2022年底，合芯科技的HX-C2000原型验证芯片TC2在EMU/FPGA平台上成功启动，实现了硅前启动流程。历时11个月的研发后，TC2最终在2023年6月完成流片。
而在2023年11月1日，TC2的首批封装后芯片抵达合芯科技的上海芯片调试实验室。令人惊讶的是，仅用了4小时的时间，他们成功点亮了这颗芯片，还成功加载了Linux内核进入用户态，完成了全流程的测试。
据中文科技资讯了解，TC2测试芯片主要基于先进工艺制程，重点验证了HX-C2000芯片的各项关键功能，包括上电启动流程、指令组合功能、调试与追踪功能、高性能高负载物理实现方案、可测性设计方案、高速定制存储器可实现性、全新架构固件与操作系统内核对芯片的高效适配性等，全部通过了验证。
TC2芯片的硅前和硅后验证与测试一致性强，也证明了研发流程的完备性。这次成功点亮TC2芯片，标志着自2014年IBM Power架构技术授权进入中国以来，首次完成了高性能CPU主要功能的设计、实现与硅后回测，同时也标志着合芯科技对IBM架构授权的消化吸收和再创新已经完成。
合芯科技计划在2024年实现HX-C2000处理器的量产，这将是他们在高性能处理器领域迈出的又一重要里程碑。
合芯科技成立于2014年，总部位于广州市，拥有苏州、北京、上海和深圳等地的研发中心。他们的核心目标是自主发展基于开源指令集的RISC架构高端服务器处理器，过去一两年已经拿到了近400张软硬件互认证证书。合芯科技的核心团队成员大多来自IBM高性能处理器研发中心，拥有丰富的经验，他们在指令集层面兼容IBM Power的同时，也进行了架构上的自主创新。
