在2026世界移动通信大会（MWC 2026）前夕，荣耀于全球发布会上推出两款重磅新品：全新折叠屏旗舰荣耀Magic V6与首款机器人手机荣耀Robot Phone。这两款产品均搭载高通第五代骁龙8至尊版移动平台，标志着智能手机在AI体验与设计创新领域迈入全新阶段。高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick现场分享了双方在端侧AI技术领域的深度合作成果。
Chris Patrick指出，高通与荣耀的合作聚焦于通过芯片与软件的协同设计，充分释放硬件潜能。第五代骁龙8至尊版移动平台凭借定制化CPU、GPU与NPU架构，为终端设备提供了更强大的算力支持。荣耀Magic V6作为首款全面整合高通传感器中枢的移动设备，可实现终端侧个性化体验：手机能持续学习用户偏好，包括常去的餐厅、健身习惯及重要联系人信息，并将数据完全私密地存储于本地，从而提供即时且精准的个性化服务。
这一技术突破使得手机能够主动管理后台任务，从消息通知到应用调度均可无缝处理，帮助用户摆脱设备束缚，将更多时间投入现实生活。Chris Patrick强调："当芯片与软件以用户体验为核心进行协同设计，跨生态交互将变得自然流畅。"例如，高通与荣耀、谷歌三方合作，将"快速分享（Quick Share）"与苹果"隔空投送（AirDrop）"功能互通，实现照片、文件等内容的跨平台自由传输，为消费者构建了真正无缝的互联生态。
发布会的另一焦点是荣耀Robot Phone的亮相。这款产品融合了端侧AI与形态创新设计，模糊了物理设备与数字服务的界限。Chris Patrick表示："我们正在重新定义移动设备的可能性，从具身智能到形态突破，推动智能手机从工具向智能伙伴演进。"通过与荣耀的合作，高通技术公司正将前沿技术转化为可感知的用户体验，使下一代终端设备具备适应需求、服务生活的能力。
此次合作不仅推动了智能手机的常规迭代，更开启了设备角色转型的新篇章。随着端侧AI技术的持续进化，移动终端将更深入地理解用户意图，在保护隐私的同时提供主动服务，成为改善日常生活质量的智能伙伴。高通与荣耀的技术协同，正为这一愿景提供核心动力。
