在MWC 2026世界移动通信大会上，紫光同芯以创新成果成为焦点之一。其与紫光展锐联合推出的“紫光同芯eSIM芯片+紫光展锐基带芯片”整机解决方案，直击行业痛点，为终端厂商带来全新选择。
长期以来，eSIM芯片与不同基带平台适配时，固件版本差异、识别兼容性及AT指令集不统一等问题，一直是困扰行业的难题。紫光同芯与紫光展锐整合各自在安全芯片与通信基带领域的技术优势，推出的这一方案在芯片底层实现无缝适配，符合标准规范接口，可帮助终端厂商快速完成eSIM功能集成，大幅缩短产品开发与上市周期。
展会现场，双方联合演示了该方案的MEP多配置文件切换功能。双eSIM码号同时在线，为用户带来类似“双卡双待”的便捷体验。作为方案核心芯片之一的紫光同芯TMC-E9系列，支持从2G到5G的全网络制式覆盖，可下载与管理多达10个Profile。它适配Android 16、Linux、RTOS等多种操作系统，以及紫光展锐、高通、MTK等主流基带芯片，应用场景广泛，涵盖智能手机、可穿戴设备、平板、智能POS、汽车电子等领域，累计发货量已达数千万颗。
紫光同芯下一代eSIM芯片THC9E也在展会上亮相。这款芯片将地面运营商网络与卫星网络的鉴权能力融合于单颗芯片之中，宣称能让用户在AI时代“永不失联、永不失智”。
THC9E采用全新电源架构设计，支持1.2V单电源电压，能匹配未来3-5年主流的手机主芯片平台。相比上一代产品，其休眠功耗大幅降低，有助于延长终端设备续航时间。在性能方面，THC9E的CPU主频、NVM擦写性能与加密算法性能等关键指标全面升级。在保障安全的前提下，运营商号码的下载与激活速度提升54%，可缩短业务开通时间。其NVM与RAM容量显著提升，支持所有主流密码算法，能同时满足手机SE、卫星互联网、多应用eSIM等场景需求。
