世界移动通信大会（MWC）在巴塞罗那拉开帷幕，全球科技目光再次聚焦于此。本届大会上，人工智能（AI）与6G技术成为两大核心焦点，众多企业纷纷展示相关创新成果。其中，高通公司一口气发布多款新品，涵盖智能手表芯片、Wi-Fi解决方案以及基带技术，为行业带来新的活力与期待。
在智能手表领域，高通推出全新一代骁龙可穿戴平台至尊版，实现性能与功能的双重飞跃。作为智能手表芯片领域的资深玩家，高通此前推出的五代骁龙可穿戴平台在性能和架构上存在一定局限，制约了高端安卓全智能手表的市场竞争力。此次新平台采用A78 + 四核A55的全新CPU设计，CPU性能较前代提升高达5倍；换用Adreno 800系全新GPU，图形渲染能力更是暴涨7倍。不仅如此，新平台在技术自研方面取得重大突破，集成了三颗“NPU”，包括一颗可运行20亿参数量模型的高通Hexagon NPU、一颗低功耗的eNPU以及集成在传感器中枢内部的AI算力模块。这使得该平台可支持多模态AI信息输入，如健身数据、语音对话、环境感知、影像和视频信息等，并能同时处理并分别做出回应。同时，得益于3nm工艺，新平台典型续航时间比前代延长30%，还首次实现5G + WiFi + 卫星通讯 + UWB + 蓝牙 + GNSS的六重连接能力，堪称高通智能手表芯片的一次重大突破。
在Wi-Fi技术方面，高通同样带来惊喜。尽管下一代Wi-Fi标准Wi-Fi 8的峰值速率与Wi-Fi 7相当，其进步重点在于提高可靠性和降低网络延迟，但高通通过创新让Wi-Fi 8更具吸引力。在MWC首日，高通发布FastConnect 8800移动连接系统，这是全球首个将Wi-Fi 8、蓝牙7、最新UWB与最新Thread等下一代连接技术集成在单一芯片的解决方案。其最大亮点在于支持真正的4×4天线配置，无论连接何种设备，只要路由器具备4×4收发配置，就能比双天线的老款Wi-Fi 7平台快100%，且连接稳定性更高、传输距离更长。由于当前手机普遍采用多天线融合设计，FastConnect 8800不会增加天线布局难度，可轻松让手机Wi-Fi峰值带宽突破10000兆比特每秒，即便在相当于上代产品“断连距离”两倍远的位置，仍能保持千兆级网速。高通还发布5款全新的Wi-Fi 8网络平台，涵盖路由器、光猫Wi-Fi一体机和CPE设备等领域。其中定位高端的三款“Elite（至尊版）”平台，集成全新设计的CPU、高算力的Hexagon NPU、独立的包处理引擎以及第二代网络AI引擎，可分担设备上的AI计算任务，同时不影响网络本身的QoE优化、AI网络增强等功能所需的性能。
在基带技术领域，高通发布最新款调制解调器及射频系统X105，为6G时代加速落地提供有力支撑。目前高通的旗舰基带是X85，而X105的出现意味着远超常规“换代”的进步。X105集成第五代5G AI处理器，可直接在调制解调器内部运行AI智能体，实时优化网络性能。新的射频收发器功耗降低30%，占板面积减少15%，搭配全新设计的PA模组和包络追踪器，显著提升整体性能与能效。最引人注目的是，骁龙X105全面支持卫星通信，作为集成NR - NTN的基带方案，它支持通过卫星网络进行视频、数据、语音和消息传输，不仅扩展了现有“卫星通信手机”的能力边界，更让人们得以一窥未来6G时代的部分应用场景。在此次MWC期间，高通还大规模展示其在6G方面的诸多技术成果和应用场景，包括与诺基亚、爱立信、中兴通讯、三星等厂商在6G射频校准与互操作性测试方面的合作，以及6G在AI、智能体、无人机识别、车辆监测等方面的服务场景。同时，高通在现有的RAN（Radio Access Network）平台中部署更多AI特性，这些加入AI智能体的RAN将为6G时代的“自主运行网络”铺平技术和应用上的道路。按照高通的说法，最快到2028年，人们可能就会见到来自高通的首批6G预商用设备，在迈向6G网络和设备的道路上，高通正稳步前行。
