Counterpoint Research最新报告显示，2026年全球智能手机SoC（系统级芯片）市场将呈现出货量下滑与收入增长并存的特殊格局。受内存供应链结构性调整影响，预计全年芯片出货量同比下降7%，但市场总收入仍有望实现两位数增长。这种分化现象主要源于高端芯片占比提升带来的平均售价（ASP）上涨，以及单设备半导体含量持续增加。
在厂商竞争格局方面，联发科将以34.0%的市场份额继续领跑，但出货量预计下滑8%；高通以24.7%的份额紧随其后，出货量下降9%；苹果凭借18.3%的市占率保持第三，出货量降幅为6%。值得注意的是，三星成为唯一实现正增长的主要厂商，其6.6%的市场份额对应着7%的出货量增长，这主要得益于其2nm芯片的提前布局。紫光展锐则以11.2%的份额位列第四，但出货量将下滑14%。
内存价格飙升成为制约市场增长的核心因素。由于代工厂将产能优先分配给利润更高的HBM（高带宽内存）以支持数据中心建设，传统DRAM和NAND供应持续紧张。这种成本压力对150美元以下的低端市场冲击尤为显著，该价位段机型占整体出货量下滑量的近六成。相比之下，具备自研芯片能力的品牌通过垂直整合策略，有效缓冲了外部成本波动的影响。
高端市场延续强劲增长势头，分析师预测售价超过500美元的机型占比将突破30%。苹果和高通凭借在高端芯片领域的长期积累，成为最大受益者。其中苹果A系列芯片与高通骁龙8系平台持续巩固技术壁垒，而联发科通过天玑9000系列加速追赶，三星则凭借Exynos 2600芯片实现技术反超。这款全球首款2nm手机芯片已于2025年12月发布，将随Galaxy S26系列正式商用。
生成式AI（GenAI）的普及成为推高设备售价的新动力。预计2026年旗舰手机的端侧AI算力将达到100 TOPS，近90%的高端机型将内置专用AI处理单元。这种技术升级导致中端市场出现明显分化：100-500美元价位机型受内存成本限制，更多依赖云端AI方案，与旗舰机型形成约3倍的算力差距。这种"算力鸿沟"可能重塑消费者换机周期，推动高端市场持续扩容。
制程工艺竞赛进入关键阶段，2nm技术将成为2026年旗舰芯片的标配。三星通过抢先量产Exynos 2600获得先发优势，台积电N2工艺则计划在2026年下半年量产，为苹果A20和高通骁龙8 Gen5提供支持。这场技术升级不仅带来15%的性能提升，更通过晶体管密度优化降低28%的功耗，为端侧AI大模型运行创造条件。
