高通在PC领域的新尝试——骁龙X Elite系列，近期取得了不俗的成绩，这也促使公司加速推进下一代产品的研发进程。据悉，高通即将推出的骁龙X系列PC处理器，型号为SC8480XP，其市场命名或定为“骁龙X2 Ultra Premium”，这一消息引发了业界的广泛关注。
相较于前代产品，新一代骁龙X处理器在规格上进行了全面升级。最为显著的变化在于CPU核心的革新，高通采用了自主研发的第三代Oryon V3核心，核心数量从原先的12个增加至18个，性能提升幅度高达50%。这一改变无疑将为用户带来更为流畅的使用体验。
新一代骁龙X处理器在硬件整合方面也取得了突破。该处理器将直接整合封装内存和SSD，具体配置为SK海力士提供的48GB DRAM和1TB SSD。这一设计不仅简化了电脑内部的硬件结构，还有望进一步提升数据传输速度和系统稳定性。然而，这一改变也可能导致芯片面积相应增大，对生产工艺提出了更高要求。
据高通官方透露，新一代骁龙X处理器有望在今年的骁龙技术峰会上正式发布。该峰会将于10月举行，届时高通将展示其最新的技术成果，并与业界同仁共同探讨未来PC领域的发展趋势。
回顾去年11月的投资者日活动，高通首次公开了第三代Oryon CPU架构的相关信息，并确认该架构将应用于2025年推出的下一代AI PC笔记本中。高通方面表示，这些笔记本的价格可能低至600美元，旨在为消费者提供更多元化、更具性价比的PC产品选择。
