台积电加速提升CoWoS封装产能 应对AI芯片市场需求激增

【中文科技资讯】3月18日消息，据《台湾经济日报》报道，台积电在嘉义科学园区的新一轮投资计划已浮出水面。园区已决定为台积电拨出六座新厂用地，相较于原先预期的四座，增加了两座，总投资额预计将突破5000亿台币大关。

台积电此次的巨额投资，将主要用于扩大其CoWoS先进封装产能。目前，相关的环境影响评估工作以及水电设施配置均已完成，预计在4月上旬将正式公之于众。这一大规模投资有望带动一波设备采购热潮，其中，万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂商有望受益，订单量预计将大幅增长。有设备厂商表示：“我们正在全力以赴，应对激增的订单需求。”

据中文科技资讯了解，台积电此次大规模扩产的背后，是先进封装技术的供不应求现状。以英伟达的H100为例，采用CoWoS技术整合相关元件后，每片晶圆的芯片产出量大幅下降，仅能产出约28颗。而即将面世的B100，由于体积和整合度的提升，每片晶圆的产出量更是进一步下滑至仅16颗。预计随着英伟达未来AI芯片的不断更新，其产出量还将继续减半。

尽管采用CoWoS技术后，芯片的产出量大幅下降，但市场对搭载这些AI芯片的AI伺服器的需求却持续旺盛。外资机构预测，到2024年，H100的销量将达到惊人的40万台，而B100的销量更是有望攀升至五六十万台的高位。面对如此巨大的市场需求，前端产出却持续下滑，这使得CoWoS先进封装产能的缺口日益凸显。为了稳定供应客户，台积电必须加快步伐，迅速提升CoWoS产能。