【中文科技资讯】1月23日消息，据外媒报道，芯片制造商英特尔计划将重点放在人工智能和芯粒(别称“小芯片”)等未来技术上。英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的半导体公司之一，而高通和苹果等竞争对手的芯片设计依赖于代工制造商。
长期以来，英特尔一直在追求尖端芯片，以支持其数据中心和消费类PC产品。去年在纽约举行的Meteor Lake芯片发布会上，英特尔CEO帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)暗示了公司的未来方向，指出该公司有望在四年内集成五个新节点，包括Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A。
外媒报道称，英特尔专注于整合人工智能、芯粒等新兴技术，该公司的芯粒技术可以消除服务器和客户端产品之间的区别，使公司能够根据客户需求组装芯片。这样，该公司就能为特定行业快速生产定制芯片。
英特尔代工服务(Intel Foundry Services，简称IFS)在2021年初重新启动，旨在与台积电和三星等代工制造商竞争。此前，英特尔投资数十亿美元在三大洲建厂，以恢复其在芯片制造领域的主导地位，并更好地与竞争对手AMD竞争。
除了在以色列新建一家芯片工厂外，英特尔还计划在德国东部和俄亥俄州中部建设新的芯片工厂。这些新工厂的建设将进一步扩大英特尔在全球芯片制造领域的地位，并有望推动该公司未来的增长。
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