三星电子成立碳化硅功率半导体团队，聘请前安森美高管领军

【中文科技资讯】10月19日消息，据韩国媒体ETNews报道，三星电子日前内部启动了一支全新的碳化硅(SiC)功率半导体团队，并聘请了功率半导体领域的专家、前安森美半导体董事洪锡俊(Stephen Hong)出任副总裁，负责相关业务的监管。洪锡俊拥有近25年的全球大型公司经验，曾在英飞凌、仙童和安森美等公司工作，如今，他将在三星带领这一新团队。

洪锡俊的任务包括组建并领导SiC商业团队，同时积极与韩国功率半导体产业生态系统和学术机构合作，进行市场和商业可行性研究。三星在正式进军氮化镓(GaN)业务前，也早早组建了相关业务团队。

三星电子已经开始全面筹备GaN功率半导体业务，决定购买Aixtron最新的MOCVD设备，专门用于处理GaN和SiC晶圆，展示了三星对这一领域的承诺，这项投资预计至少700-8000亿韩元。

虽然三星的第三代半导体代工业务预计将于2025年启动，但目前仍然处于研究和样品阶段，因此需要大量投资设备以支持未来的量产工作。

根据TrendForce的分析，预计2023年，全球SiC功率器件市场规模将达到22.8亿美元(折合人民币约1669亿元)，同比增长41.4%。预计到2026年，市场规模将扩大至53.3亿美元(折合人民币约3901.6亿元)。

此外，TrendForce的最新研究预测，到2024年，三星的8英寸晶圆制造工厂的利用率可能下降至50%。这一下降主要是由于全球半导体需求减少，再加上地缘政治因素，导致三星订单量受到影响。

鉴于SiC和GaN功率半导体需求持续上升，以及三星硅晶圆业务面临挑战，公司正计划与DB Hitek和Key Foundry等竞争对手合作，推出8英寸GaN代工服务，这一战略计划预计将于2025年至2026年之间实施。