【中文科技资讯】7月7日消息，据知情人士透露，谷歌的首款完全定制芯片发布计划已经推迟至2025年。这款芯片最初计划将于明年搭载在Pixel系列智能手机上，但由于一些未知因素，谷歌决定延迟推出。目前，最新发布的Pixel 7系列智能手机搭载的是谷歌和三星合作开发的半定制芯片Tensor G2。
消息人士称，原计划中，谷歌将在明年发布代号为Redondo的内部定制芯片，取代与三星合作设计的芯片。然而，由于出现了一些计划外的情况，谷歌决定继续与三星合作一年，并计划在2025年推出代号为Laguna的全新定制芯片。
谷歌还计划将Tensor芯片的生产转移给台积电，并采用台积电的3纳米制造工艺来生产Laguna芯片。这一制造工艺被认为是目前世界上最先进的芯片制造工艺之一。
根据消息人士透露，此前已有报道曝光了谷歌正在研发的第三代自研处理器Tensor G3的一些设计参数。据悉，这款芯片将采用一种独特的9核CPU架构，并将增加光线追踪功能的GPU。
谷歌推迟了其首款完全定制芯片的发布，并计划在2025年推出全新的定制芯片Laguna。此举将意味着谷歌与三星合作的半定制芯片Tensor G2将在Pixel 7系列智能手机中继续使用。谷歌还计划将Tensor芯片的生产转交给台积电，并采用其最先进的3纳米制造工艺。
