近日，科技界传出重磅消息：特斯拉创始人马斯克正全力推动一项名为Terafab的芯片制造计划，试图在先进半导体制造领域掀起一场变革。该计划的核心目标，是打破台积电在芯片制造领域的长期主导地位，重塑全球芯片产业格局。
据知情人士透露，马斯克团队已与多家关键设备供应商展开接触，包括应用材料、东京TEL公司以及泛林集团等。团队不仅向这些厂商询价，还详细了解了光掩模、基板、刻蚀、沉积、清洗和测试等设备的交付周期。特斯拉与SpaceX的联合项目团队还向三星寻求合作，但三星提出的方案是在其得克萨斯州泰勒的工厂为特斯拉提供额外产能，而非直接参与Terafab计划。
尽管半导体行业对Terafab计划普遍持怀疑态度，但马斯克似乎并未受此影响，仍在坚定推进。英特尔已明确表示将参与该计划，其CEO陈立武甚至公开了马斯克访问公司圣克拉拉办公室的照片，显示出双方合作的紧密程度。
在执行方式上，马斯克团队展现出了其独特的“光速”风格。团队要求供应商在极短时间内提供报价，甚至曾在假期周五要求供应商于下周一提交，以强调项目推进的紧迫性。然而，团队提供的信息却极为有限，这给供应商带来了不小的挑战。
Terafab计划的规模堪称庞大，其目标是实现每年1太瓦的计算能力。项目计划从奥斯汀的一条试验产线起步，充分利用特斯拉现有工厂及基础设施，未来规模有望远超当前全球芯片产能。这一雄心勃勃的计划，无疑将对全球芯片产业产生深远影响。
据悉，Terafab计划生产的芯片将主要用于支持xAI、人形机器人以及太空数据中心等业务。这些方向在半导体行业中并未被普遍看好，但马斯克似乎对其充满信心。然而，项目最终规模、是否扩展至得克萨斯州以外地区，以及是集中于单一超大工厂还是分布式布局等问题，目前仍悬而未决。
为了确保项目顺利推进，Terafab团队愿意在报价基础上支付溢价，以换取优先供货权。然而，由于技术路线及生产地点仍未确定，目前尚未下达正式订单。初期计划建设一条月产3000片晶圆的产线，目标在2029年开始硅片制造并逐步扩大规模。
有分析师对Terafab计划的资本支出进行了估算，结果令人咋舌。据伯恩斯坦分析师估算，该项目资本支出可能高达5万亿至13万亿美元（约合34.16万亿至88.82万亿元人民币）。这一数字无疑显示了马斯克在芯片制造领域的雄心壮志，同时也让外界对项目的可行性产生了更多疑问。
