市场研究机构Counterpoint最新数据显示，全球智能手机芯片市场正加速向先进制程迁移。2025年，采用5纳米及以下工艺的SoC芯片将占据全球智能手机市场半数以上份额，随着苹果、高通、联发科等头部厂商今年全面推进2纳米旗舰芯片及中低端产品线制程升级，这一比例有望突破60%大关。
营收结构方面，先进制程芯片已形成绝对优势。2024年该类别芯片贡献了全球智能手机SoC市场84%的营收，较2022年61%的占比实现显著跃升。机构预测，到2026年这一比例将进一步攀升至86%以上，显示高端芯片在利润分配中的主导地位持续强化。
在制程技术分布上，3纳米及以下尖端工艺正成为主流。目前这类芯片已占据先进制程SoC出货量的50%，预计2026年其出货量将增长18%，在整体智能手机SoC市场中的占比达到三分之一。值得关注的是，台积电2纳米工艺（N2）的报价较3纳米（N3）高出约30%，这可能推动新一代旗舰处理器价格上涨，进而传导至终端智能手机售价。
从制造端格局看，台积电继续保持绝对领先地位。该公司在全球智能手机SoC晶圆代工市场的占有率超过86%，其技术路线选择和产能分配对行业发展趋势具有决定性影响。随着头部芯片设计厂商集体向更先进制程迈进，全球智能手机产业的技术升级周期正在缩短，市场竞争焦点加速向高端制程领域集中。
