埃隆·马斯克近日在社交平台X上透露了特斯拉下一代人工智能芯片AI5的最新进展。据其描述，这款芯片在单系统级芯片（SoC）配置下，性能已接近英伟达Hopper架构的AI GPU；若采用双SoC设计，则可与英伟达Blackwell架构的同类产品相媲美。更引人注目的是，AI5在保持高性能的同时，还具备更低的制造成本与终端售价，这或将为特斯拉在AI硬件领域带来显著竞争优势。
尽管马斯克未明确说明AI5的具体对比型号，但英伟达Hopper与Blackwell世代已推出多款面向数据中心与高性能计算的AI GPU产品。这一表述引发行业对特斯拉芯片定位的广泛讨论。有分析认为，特斯拉可能通过架构创新或制程优化，在单位算力成本上实现了突破，这对依赖英伟达生态的AI企业而言或构成潜在挑战。
马斯克同时承认，AI5的研发过程并非一帆风顺。为攻克技术难题，特斯拉曾临时抽调车载AI芯片与数据中心芯片团队的核心成员组成专项组，甚至由马斯克亲自督战，连续数月调整工作节奏以加速项目推进。这种高强度投入最终取得成效——随着AI5性能达标，特斯拉已重启超算集群Dojo 3的研发工作，该系统预计将深度整合AI5芯片以提升训练效率。
