在中国半导体行业的璀璨盛会上，2025第九届集微半导体大会于7月3日至5日在上海张江科学会堂圆满落幕。此次大会汇聚了全球半导体领域的精英翘楚，包括顶尖专家、行业巨头以及政产学研用投等多方代表，共同搭建了一个高端对话、资本对接与资源共享的顶级舞台。
同期举办的“集微半导体展”，全方位展现了半导体技术的最新成果与未来趋势，为参展商与潜在客户搭建了深度交流与合作的桥梁。在这一盛会上，全球半导体产品与软件IP授权的佼佼者Ceva公司，携其无线通信、感知及边缘人工智能（AI）技术解决方案惊艳亮相，展现了其在智能边缘设备连接、感知与数据处理方面的卓越能力。
7月4日，集微大会的“集微EDA IP工业软件论坛”上，Ceva中国技术支持总监徐明发表了题为“The Next Evolution of AI: Edge First!”的演讲，深刻剖析了AI的发展趋势与智能边缘的应用前景，全面展示了Ceva如何通过芯片与软件解决方案，推动世界向更智能、更安全、更互联的方向发展。
Ceva的无线通信、感知与边缘AI技术，已成为众多先进智能边缘产品的核心驱动力。其广泛的IP组合，包括蓝牙、Wi-Fi、UWB和5G平台IP，以及可扩展的边缘AI NPU IP、传感器融合处理器和嵌入式应用软件，为智能边缘设备提供了强大而高效的连接、感知与推理能力。Ceva的解决方案以超低功耗实现卓越性能，在全球范围内支持超过190亿个创新性智能边缘产品，涵盖从智能手表、物联网设备到自动驾驶汽车和5G网络的广泛领域。
在集微大会上，Ceva重点展示了多款前沿产品及解决方案。其中，Ceva NeuPro-Nano作为一款专为TinyML应用设计的高效单核边缘AI NPU，以其超低功耗和高性能平衡，成为AIoT产品类别的理想选择。而Ceva-NeuPro-M系列NPU IP，则以其可扩展性能和卓越能效，非常适合Transformer、视觉Transformer和生成式AI应用，展现了Ceva在边缘AI领域的深厚积累。
Ceva-SensPro高性能可扩展视觉和AI DSP架构，为多任务感知和多传感器AI提供了强大支持；Ceva-BX1和Ceva-BX2音频DSP与基带处理器IP，则分别针对电池供电的高性能音频和语音应用以及信号处理和控制工作负载进行了优化。在5G领域，Ceva-PentaG2 Lite和Ceva-PentaG2 Max平台IP，分别针对低容量物联网和宽带用例，展现了Ceva在5G连接方面的全面布局。
Ceva-XC23和Ceva-XC21作为通信应用领域的矢量DSP内核，以其高效、可扩展的设计，满足了5G和5G-Advanced应用对更智能、更高效无线基础设施的需求。Ceva的这些创新产品和技术，不仅打破了进入壁垒，还持续帮助客户解决复杂的设计难题，加速了他们将尖端产品推向市场的进程。
Ceva表示，30多年来，公司一直致力于扩展智能边缘应用，为客户提供成功所需的技术和市场专业知识。凭借业界唯一的全面通信和可扩展边缘AI IP产品组合，Ceva将继续创造创新技术，帮助客户将伟大的创意转化为非凡的产品，共同推动智能边缘领域的蓬勃发展。
