在夏威夷举行的2024年度骁龙技术峰会上，高通揭开了其最新的骁龙“数字底盘”汽车平台的面纱，该平台包括骁龙座舱至尊版和骁龙Ride至尊版，标志着高通首次在骁龙技术峰会上发布专为汽车设计的新平台。
此次发布的平台搭载了高通自研的Oryon CPU架构，以及Adreno GPU和Hexagon NPU，集成了多种汽车相关功能模块，如雷达引擎、摄像头子系统ISP等，性能全面提升。
骁龙Ride至尊版更是配备了Transformer加速器和矢量引擎，支持混合精度，实现了低时延、高精度的端到端Transformer处理。
与目前广泛使用的骁龙8295相比，新平台在CPU、GPU和NPU AI性能上分别实现了3倍和12倍的提升。
新平台在信息娱乐系统、ADAS引用、高清显示屏支持等方面表现出色，同时满足汽车安全标准ASIL-D系统，配备专用安全岛控制器。
据悉，骁龙座舱至尊版和骁龙Ride至尊版将于2025年出样，理想汽车和奔驰将在未来的量产车中采用这一平台。
高通还宣布了与谷歌的重大合作，双方将利用骁龙数字底盘、安卓汽车OS和谷歌云技术，共同打造基于生成式AI的座舱解决方案的全新标准化参考平台。
谷歌AI将支持交付这一框架，为智能驾驶领域注入新的活力。
