【中文科技资讯】11月28日消息，根据最新的HBM市场研究报告，英伟达公司正积极推动其供应链的健全发展，计划引入更多的HBM供应商。据集邦咨询公布的时间轴报告显示，英伟达在不同时间节点陆续收到了美光、SK海力士和三星等供应商的8hi(24GB)样品，以进行HBM验证。
HBM验证过程相当繁琐，预计需要两个季度的时间。据中文科技资讯了解，英伟达计划最早在2023年底完成部分厂商的HBM3e验证，而三大原厂预计将在2024年第一季完成所有验证。然而，由于目前验证工作尚未完成，英伟达在2024年HBM供应商采购权重的分配仍然存在一定的不确定性。
对于2024年的展望，根据AI芯片供应商的项目进展，NVIDIA在2023年将推出采用HBM的高端AI芯片，包括A100/A800和H100/H800。而2024年，英伟达将更详细地分类其产品组合，推出使用6颗HBM3e的H200以及8颗HBM3e的B100，并同时整合NVIDIA自家基于Arm架构的CPU与GPU，推出GH200和GB200。
除了已提及的HBM3和HBM3e之外，据了解，HBM4预计将于2026年推出。在未来的产品应用上，包括NVIDIA在内的其他云端业者，规格和效能将更为优化。由于规格更向高速发展，HBM最底层的Logic die(又名base die)将采用12nm制程wafer，这一部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要与晶圆代工厂和存储器厂进行密切合作。
随着客户对运算效能要求的提升，HBM4在堆栈的层数上也将有所发展。除了现有的12层外，HBM4将向16层发展，更高的层数预计将带动新的堆栈方式——混合键合(hybrid bonding)的需求。HBM4的12层产品预计将于2026年推出，而16层产品则有望在2027年问世。
