在Computex 2026展会上，联发科以“AI Without Limits”为主题，向全球展示了其覆盖边缘设备到云端数据中心的全方位AI技术布局。此次展出的核心亮点集中在数据中心解决方案与智能座舱平台两大领域，标志着这家传统芯片厂商正加速向AI基础设施底层方案提供商转型。
数据中心领域，联发科推出了一套完整的端到端平台解决方案。该方案不仅包含客制化ASIC与XPU设计，还整合了2.5D/3.5D先进封装技术、高速互连技术及机柜级整合方案。其中，共封装光学CPO技术实现400Gbps/fiber的带宽速率，MicroLED光学技术则可降低数据中心设备50%功耗，这两项技术直击当前AI数据中心在算力、功耗、带宽和成本平衡方面的核心痛点。通过从芯片到数据集群的全链路优化，联发科试图重新定义AI基础设施的竞争规则。
智能座舱成为联发科展出的另一大焦点。其天玑汽车旗舰座舱平台C-X1通过整合NVIDIA AI与游戏技术，将车载屏幕转变为3A游戏运行终端，同时具备主动式智能服务能力。该平台可根据用户习惯自动规划回家路线并显示实时交通状况，实现从“被动响应”到“主动服务”的跨越。与C-X1配套的天玑汽车旗舰联接平台MT2739则聚焦通信稳定性，作为全球首款支持3GPP R18 5G NR-NTN卫星通话的车载芯片组，其集成MediaTek Modem AI技术可使信号切换卡顿降低30%，确保车辆在地下车库、隧道等复杂场景下的通信质量。
在边缘计算领域，联发科与NVIDIA联合展出的DGX Spark搭载GB10 Grace Blackwell超级芯片，使桌面设备具备直接运行AI模型的能力。支持离线AI生成的手机平板、具备会议转录功能的e-reader、高效运行AI应用的Chromebook，以及面向无人机、AMR机器人、工业和零售场景的物联网平台，共同构建起覆盖消费电子与行业应用的边缘AI生态。
通信技术展区同样亮点纷呈。联发科推出的Wi-Fi 8芯片组Filogic 8800强调跨世代设备互通与连接稳定性，其配套的Filogic AI智能Wi-Fi技术通过AI网络诊断、节能优化和智能流量调度提升用户体验。在6G领域，联发科展示了无线接取互通性与设备协作多天线等概念技术，为未来AI设备的大规模协同互联奠定基础。从智能座舱到数据中心，从消费电子到工业场景，联发科正通过全场景AI技术布局，推动AI技术向更广泛的领域渗透。
