7月25日，一场聚焦科技创新的盛会——“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年庆典”在上海隆重拉开帷幕。此次大会由上海报业集团提供指导，财联社、《科创板日报》及上海长三角G60科创集团携手主办。
其中，“2025科创领袖大会暨集成电路产业发展闭门会”成为此次活动的焦点之一。力合微董事长兼总经理刘鲲在活动中发表了题为《智慧物联与基础核心技术的聚焦》的主旨演讲。
力合微，作为OFDM新一代PLC技术和芯片的开创者，在国内智能电网PLC芯片领域占据重要地位。其推出的PLBUS PLC技术，已在智能家电、全屋智能、智慧照明、智慧城市照明、综合能效管理、智慧光伏、电池管理及工业物联网等多个领域得到广泛应用。
尽管物联网产业市场广阔，涵盖领域多样，但依旧面临生态体系不完善等挑战。刘鲲指出，物联网产业当前面临的核心难题之一是“单品强大而生态脆弱”。他解释，国内企业在单品研发上表现卓越，但由于缺乏统一的技术协议与标准，跨品牌、跨品类设备难以实现互联互通，这严重阻碍了产业的规模化发展。他以智能家居为例，尽管行业历经多年发展，但因连接技术碎片化，至今未能真正普及。
针对这一问题，刘鲲透露，力合微正积极致力于推动联网产业生态建设。目前，由力合微主导的PLCP互联互通合作伙伴已吸引上百家企业加入，涵盖数百个品类产品，实现了智能家居、智能照明等场景下的跨品牌互通。
刘鲲还提到了汽车IoT领域的新机遇。他认为，新能源汽车不仅作为交通工具，更成为了能源提供者和IoT节点。车内外的能源交互、设备连接等场景为PLC芯片带来了新的应用空间。在工业能效管理、户外智慧照明、储能电池管理等领域，PLC技术凭借其“有电即可通信”的便捷性，正逐步取代传统布线方案，降低了场景部署成本。
关于AI与物联网的融合，刘鲲强调，物联网的终极发展离不开“连接+互通+AI”的深度融合。他指出，AI已开始渗透至智能家居等场景的交互与控制中，但AI算法的落地必须依赖于稳定的连接与数据传输。他进一步表示，“连接是基础，互通是关键，AI是升级，这三者的结合才能使物联网真正赋能各行各业。”
在演讲中，刘鲲还提到，力合微未来将继续专注于物联网底层核心技术的研发，一方面深化PLC芯片的多模集成与性能优化，另一方面不断扩大互联互通生态边界。他认为，网络时代的产业发展必须依靠规模，而规模的前提是生态互通。力合微将以技术创新与生态建设为双轮驱动，助力物联网产业实现从技术突破到规模落地的跨越。
