近日，“湖北发布”官方公众号披露了一则重要消息，长飞先进武汉基地成功投产首批碳化硅晶圆。这一里程碑事件标志着国内规模最大的碳化硅半导体生产基地正式投入运营，预计将为国产碳化硅晶圆产能贡献高达30%的份额，为解决我国新能源产业面临的芯片短缺问题提供了有力支持。
碳化硅，被誉为新能源时代的“技术心脏”，在新一代信息技术领域扮演着至关重要的角色。作为全球科技竞争的焦点，碳化硅材料的战略地位不言而喻。
长飞先进武汉基地不仅是武汉东湖科学城首个百亿级半导体项目的落地典范，更是从荒芜之地迅速崛起，仅用10个月时间完成封顶，18个月内实现量产的奇迹。该基地的成功建设，不仅吸引了超过20家配套企业的入驻，还覆盖了设备、材料、封装测试等第三代半导体的全产业链，打造了国内首个碳化硅全产业链集群。
据悉，长飞先进武汉基地的总投资额超过200亿元，一期项目专注于第三代半导体功率器件的研发与生产。该基地具备年产36万片6英寸碳化硅晶圆的能力，其产能在全球范围内均名列前茅。一旦全面达产，将能够满足144万辆新能源汽车的芯片需求，有力推动我国第三代半导体产业实现从“跟跑”到“并跑”的历史性跨越。
