近日，知名数码博主“数码闲聊站”揭露了联发科即将推出的旗舰级SoC——天玑9500的详细规格，预示着这款芯片将成为安卓阵营中的性能巅峰。
天玑9500基于台积电最新的N3p工艺制造，其CPU架构迎来全面革新，采用了1颗Travis超大核、3颗Alto大核以及4颗Gelas高效能核心的全新组合。Travis和Alto均为Arm新一代X9系列超大核，支持先进的SME指令集，而Gelas则属于全新的A7系列大核。
相较于上一代的天玑9400，天玑9500在核心配置上进行了显著调整，完全摒弃了Cortex-X4系列核心，转而全面拥抱Cortex-X9系列超大核。同时，得益于台积电N3P工艺的加持，天玑9500在性能和能效方面均有望实现质的飞跃。
天玑9500还配备了高达16MB的L3缓存和10MB的SLC缓存，支持4通道LPDDR5x内存，数据传输速率可达10667Mbps，同时兼容4通道UFS4.1闪存，进一步提升了数据传输和存储性能。
在图形处理方面，天玑9500搭载了名为Immortalis-Drage的全新GPU架构，该架构不仅大幅提升了光线追踪性能，还有效降低了功耗，为用户带来更为流畅和持久的游戏体验。
天玑9500的NPU也迎来了重大升级，达到了9.0版本，预计AI算力将达到惊人的100TOPS，进一步巩固了其在人工智能领域的领先地位。
据“数码闲聊站”此前的爆料，天玑9500与第二代骁龙8至尊版在跑分测试中均有望突破400万分大关，这将是一个前所未有的成就，标志着安卓平台的性能水平迈上了一个新的台阶。
据悉，天玑9500预计将于今年9月正式亮相，而首批搭载这款旗舰级SoC的智能手机产品也将随之问世，其中包括vivo的X300系列和OPPO的Find X9系列等备受期待的机型。
