高通公司已正式宣告，其年度旗舰新品发布会定于4月2日盛大启幕，活动主题定为“新生代，实力派”，预示着又一款高性能芯片的诞生。尽管新品的具体命名尚未尘埃落定，市场猜测纷纭，诸如骁龙8s Elite或骁龙8s Gen4等名字频现，但确切命名还需静待发布会现场的揭晓。
据多方信息透露，这款备受瞩目的新品在硬件配置上不容小觑。它预计将搭载台积电先进的4nm制程工艺，并采用X4+A720全大核架构设计，CPU配置豪华，由1颗3.21GHz的X4超大核、3颗3.01GHz的A720高性能核、以及4颗2.80GHz和2.02GHz的A720效率核组成。GPU方面，尽管它将采用与骁龙8至尊版同系列的Adreno 825，但核心规模有所缩减，同时辅以6MB+8MB的缓存配置，整体性能依旧强劲。
在性能测试方面，这款新品在安兔兔跑分软件上的表现尤为亮眼，轻松突破200万分大关，其性能表现介于骁龙8 Gen2与骁龙8 Gen3之间，展现了其作为新一代旗舰芯片的非凡实力。随着新品的发布，众多搭载该芯片的智能终端产品也将于4月陆续面世，包括REDMI Turbo 4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro以及OPPO K13 Pro等，其中小米Civi 5 Pro更有望成为全球首款搭载该芯片的机型，为消费者带来全新的使用体验。
