近期，网络上一则关于华硕ROG系列主板的新动态引起了广泛关注。据悉，一位名为momomo_us的消息人士在某平台上分享了华硕ROG X870 Extreme主板的几张谍照，这些照片揭示了该主板的一系列创新设计。
从曝光的图片来看，华硕此次在ROG X870 Extreme主板的IO散热装甲上加入了显示屏设计，这一改动相较于上一代产品有了显著的升级。此前的X670E主板IO散热装甲处配备的是RGB点阵屏，而X870E则将其升级为了更为先进的彩色显示屏，为用户提供了更为丰富的视觉体验。
ROG X870 Extreme主板还引入了华硕独家研发的DIMM.2扩展插槽，这一设计为用户提供了额外的M.2固态硬盘扩展选项，进一步提升了主板的存储性能和扩展能力。
从图片中还可以观察到，ROG X870 Extreme主板的供电模组布局与上一代X670E主板相似，保持了华硕一贯的高水准设计。而在主板的包装图上，清晰可见Wi-Fi 7的标志，这表明该主板将支持最新的无线网络技术。
散热方面，ROG X870 Extreme主板同样表现出色。主板正面覆盖了多重散热装甲，确保在高负荷运行时能够保持稳定的温度。同时，主板背面也配备了全金属背板，提供了额外的保护和散热支持。主板上的“START”和“FLEXKEY”实体按键得以保留，为用户提供了便捷的操作体验。
尽管华硕官方尚未发布关于ROG X870E Extreme主板的更多信息，但这一谍照的曝光已经引起了广大玩家的热烈讨论和期待。消息人士momomo_us也并未透露更多关于该主板的详细信息，但相信随着时间的推移，更多关于ROG X870 Extreme主板的信息将会逐渐浮出水面。
