近期，知名证券分析师郭明錤针对英伟达Blackwell架构的最新调整发表了见解，指出英伟达在未来一年内将显著减少对CoWoS-S封装技术的需求。这一预测基于英伟达对其产品线的新蓝图规划。
在Blackwell架构的200系列中，英伟达采用了Dual-die设计，并通过CoWoS-L制造技术生产，相关产品包括GB200 NVL72和HGX B200。而在300系列中，英伟达则同时运用了Dual-die（CoWoS-L制造）和Single-die（CoWoS-S制造）设计，具体产品如GB300 NVL72（Dual-die）和HGX B300 NVL16（Single-die）。值得注意的是，英伟达将300系列的Dual-die与Single-die分别命名为Ultra dual-die与Ultra single-die，但郭明錤认为这只是营销策略，并无实际意义。
郭明錤的预测与市场近期关于英伟达削减CoWoS-S产能的传言相吻合。根据新的蓝图规划，英伟达至少在接下来的一年内，对CoWoS-S的需求将大幅下降。在200系列中，原本计划采用Single-die和CoWoS-S制造的B200A已被移除，因此不再需要CoWoS-S。同时，从2025年第一季度开始，英伟达将主推200系列，并降低H系列（CoWoS-S制造）的供应，进一步减少了对CoWoS-S的需求。
预计采用B300系列的系统产品将在2026年大量出货。目前，英伟达及其合作伙伴明显更倾向于GB300 NVL72（通过CoWoS-L生产）。虽然B300系列中也有采用Single-die/CoWoS-S的系统，但GB300 NVL72将优先出货，因此英伟达对CoWoS-L的需求更为迫切。
这一系列的产品线变化，无疑将对英伟达及其供应链的业绩产生影响。部分供应商受到的影响尤为显著，近期股价也出现了较大波动。然而，从英伟达的角度来看，放缓或削减CoWoS-S扩产计划主要是基于产品线的调整，而非市场需求的减少。这一变化也符合台积电将CoWoS-L作为主流方案的战略规划。
在即将到来的台积电业绩说明会上，预计会有人询问关于CoWoS-S扩产放缓的问题。郭明錤表示，他无法预测台积电的具体回答，但提供了以下观点供参考：在CoWoS-S扩产放缓的同时，CoWoS-R的产能有所增加（尽管通过Interposer产能变化来推断CoWoS产能变化可能存在误差）。如果台积电仅针对整体CoWoS扩产计划进行评论，可能会表示扩产计划仍按原计划进行。
台积电内部目前仍将AI和HPC视为今年重要的成长驱动力，并对这一趋势持乐观态度。因此，不太可能在台积电的口中听到对AI前景不利的言论。对于台积电而言，从B200转换至B300，前端工艺（FEoL）保持不变，后端工艺（BEoL）的变化则可通过工程变更（ECOs）来实现。因此，这一过渡期对台积电的影响可以忽略不计。
郭明錤还指出，尽管CoWoS-S扩产放缓，但台积电在整体CoWoS市场中的地位依然稳固。随着AI和HPC市场的不断发展，台积电有望继续在这一领域发挥重要作用。
英伟达的产品线调整不仅影响了其自身的生产计划，也对整个供应链产生了连锁反应。一些供应商因需求减少而面临挑战，但同时也为其他供应商提供了新的机遇。在这个快速变化的市场环境中，企业需要灵活应对，不断调整战略以适应新的市场需求。
总体来看，英伟达对Blackwell架构的调整以及随之而来的产品线变化，不仅反映了技术发展的趋势，也揭示了市场需求的变化。对于整个半导体行业而言，这既是挑战也是机遇。
