台积电近期在2纳米（nm）制程技术方面取得了显著进展，已在竹科宝山厂完成了约5000片的试产工作，整个过程进展顺利，预示着量产计划将如期进行。更令人期待的是，高雄厂也将紧随其后，开始量产2nm芯片。
在早前的法人说明会上，台积电透露了2nm制程技术的研发情况，表示其装置性能和良率均达到了预期目标，甚至在某些方面超出了原计划。这一消息无疑为业界和投资者注入了强大的信心。
根据台积电的规划，2nm制程技术将在2025年正式进入量产阶段，其量产曲线预计将与3nm制程相似，展现出强大的生产能力和市场竞争力。
值得注意的是，台积电在2nm制程中首次引入了全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术。这一创新技术有助于调整通道宽度，从而在性能和能效之间取得更好的平衡，为用户提供更出色的使用体验。
然而，尽管台积电的新工艺量产往往由苹果A系列新品首发，但这次苹果可能会错过2nm制程的首发机会。据分析师Jeff Pu的报告，iPhone 17系列将搭载的A19系列芯片将由台积电第三代3nm制程（N3P）打造。
尽管如此，从iPhone 15 Pro首发3nm工艺的A17 Pro芯片的实际表现来看，苹果错失2nm首发或许并非坏事。毕竟，3nm工艺已经为苹果带来了显著的性能提升和能效优化，而2nm工艺则需要更多的时间来验证和完善。
