近期，全球光刻机领域的领军企业ASML的首席执行官克里斯托弗·富凯，在一次公开场合谈及了中国半导体行业的发展现状。他指出，尽管华为和中芯国际近年来在半导体技术上取得了显著突破，但与Intel、台积电和三星等国际巨头相比，依然存在10至15年的技术差距。
富凯特别提到，ASML认为，在缺乏先进的极紫外（EUV）光刻机的情况下，即使华为和中芯国际能够采用顶级的深紫外（DUV）光刻设备，其在芯片制造工艺上的技术水平也难以与台积电等领先厂商相抗衡。这一观点，无疑给中国半导体行业的技术追赶之路，增添了几分挑战的色彩。
然而，值得注意的是，华为在芯片研发领域取得的成就，却在一定程度上打破了这一“技术差距”的论断。据悉，华为的麒麟9010芯片，在性能上已经达到了高通骁龙888甚至更高水平。这一事实，让人不禁对中国半导体行业的实际技术实力产生了新的思考。
如果按照ASML的说法，华为和中芯国际的技术落后国际巨头10至15年，那么我国在芯片制造工艺上展现出的能力，就显得尤为出色。因为，用看似落后的10年工艺，却能制造出性能仅落后5年的芯片，这无疑是对我国芯片技术的一种高度肯定。从某种程度上说，这种表现甚至超出了ASML对中国半导体行业技术水平的预期。
