在今日的MediaTek天玑芯片新品发布会上，联发科正式揭晓了其最新的处理器力作——天玑8400。这款全大核处理器首次搭载了Cortex-A725架构，据官方介绍，其单核性能相比前代提升了10%，而功耗则降低了35%。
天玑8400内置了8个A725 CPU大核，不仅在二级缓存上实现了翻倍，三级缓存和系统缓存也分别提升了50%和25%。在GeekBench 6.2的多核测试中，天玑8400取得了6722分的优异成绩。
在功耗控制方面，天玑8400展现出了显著的优势。与8300相比，在峰值性能下，天玑8400的多核功耗降低了44%。而在日常使用场景中，如游戏对战、聆听音乐、录制视频和社交聊天等，其功耗也分别降低了24%、12%、12%和14%。
GPU方面，天玑8400搭载了Arm Mali-G720MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光线追踪和40%的带宽优化。相比上一代芯片，其GPU峰值性能提升了24%，而功耗则降低了42%。
网络连接方面，天玑8400不仅5G功耗降低了15%，还支持了最新的5G-A技术，为用户带来了更加稳定和高速的网络体验。
AI性能方面，天玑8400配备了第八代NPU 880，性能相比上一代提升了54%。同时，它还支持天玑AI智能体化引擎，能够联合多个应用开发端侧模型使用场景，为用户带来更加智能和便捷的使用体验。
在影像处理方面，天玑8400搭载了联发科Imagiq 1080 ISP影像处理器，内置QPD变焦硬件引擎，支持全域深度对焦。搭配天玑全焦段HDR技术，用户可以在创作中随心切换焦段，拍出更加出色的照片和视频。
发布会上，小米REDMI品牌总经理王腾宣布，REDMI Turbo 4手机将首发搭载天玑8400-Ultra处理器。这款处理器由REDMI、联发科和Arm联合打造，能效相比上一代天玑8300有了大幅提升。据王腾介绍，REDMI Turbo 4手机还将搭载3D冰封散热系统、小米澎湃OS 2和狂暴引擎4.0，成为“2025年首款新机”，并将在2025年元旦后正式揭晓。
目前，REDMI Turbo 4手机已在小米官网开启预约，但外观尚未公布。OPPO和vivo也宣布将继续与联发科合作，共同推动移动芯片技术的发展。
