三菱电机近日宣布了一项重大投资决策，计划斥资约100亿日元（折合人民币约4.79亿元），在日本福冈县福冈市的功率器件制作所内新建一座功率半导体模块封装与测试工厂。该项目的目标是在2026年10月正式投入运营。
这一建设规划早在2023年3月就已对外公布，新工厂将拥有五层结构，总面积达到25270平方米。该工厂将承担起三菱电机大部分功率器件的封装与测试工作，进一步巩固其在半导体领域的市场地位。
据悉，新工厂将整合三菱电机此前分散于各地的封装与测试生产线，实现从零部件入库、生产制造到最终发货的全流程管理。通过引入全新的自动化系统，该工厂将大幅提升功率半导体的生产效率，确保产品质量的同时，缩短交货周期。
三菱电机方面表示，此次投资建厂旨在稳定对外供应功率半导体器件产品，以应对市场对功率半导体日益增长的需求。随着全球电子设备的普及和绿色转型的加速，功率半导体的需求不断攀升，三菱电机希望通过新工厂的建设，进一步巩固其在该领域的竞争优势。
新工厂还将助力三菱电机加速推进各领域电力电子设备的绿色转型进程。通过提供高性能、高效率的功率半导体器件，三菱电机将为实现全球可持续发展目标贡献自己的力量。
