近期，苹果产品分析师Jeff Pu在其最新发布的报告中透露了关于iPhone 17系列芯片配置的详细信息。据悉，iPhone 17和iPhone 17 Air将首次搭载A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则将配备更高级别的A19 Pro芯片。
这两款芯片均基于台积电最新的第三代3nm制程技术（N3P）打造，而非市场期待的2nm（N2）工艺。这一决定使得iPhone 17系列在制程技术上并未采用台积电最前沿的成果。
回顾历史，iPhone 15 Pro系列首次引入了基于台积电第一代3nm制程（N3B）的A17 Pro芯片，而iPhone 16系列则更进一步，采用了第二代3nm制程（N3E）的A18和A18 Pro芯片。此次N3P的引入，预示着在晶体管密度上将有显著提升，从而带来iPhone 17系列能效和性能的双重飞跃。
值得注意的是，台积电最新的2nm（N2）工艺预计将在2025年正式推出。该技术不仅在密度上有所突破，更在能效方面树立了半导体行业的新标杆。然而，遗憾的是，iPhone 17系列将无缘这一先进技术，苹果用户或许要等到iPhone 18系列才能体验到2nm制程带来的优势。
N2技术凭借其领先的纳米片晶体管结构，将为用户提供前所未有的全节点性能和功率优势，满足日益增长的节能计算需求。台积电在持续改进其技术战略方面展现出了强大的实力，N2及其衍生产品无疑将进一步巩固其在未来技术领域的领先地位。
