苹果M5芯片或明年底面世，台积电3nm制程引期待

据最新消息透露，苹果正紧锣密鼓地研发M5芯片，预计该芯片将于2025年底面世。这一消息源自彭博社记者马克·古尔曼的报道，他指出苹果可能会在同一时间段推出新一代iPad Pro系列。

苹果今年的产品策略有所调整，先为11英寸和13英寸iPad Pro配备了M4芯片，随后又发布了搭载相同芯片的MacBook Pro。基于此，业界预计新款iPad Pro系列将率先搭载M5芯片，但设计方面预计不会有大的变动。

古尔曼分析称，考虑到苹果通常每18个月左右更新一次iPad Pro，而M5芯片预计明年年底推出，因此下一代iPad Pro可能会在2025年底或2026年上半年发布。

台湾地区经济日报援引业界消息称，苹果已全力投入M5芯片的开发，并继续采用台积电3nm制程生产。尽管有预测称苹果将在2026年转向台积电的2nm工艺，但M5芯片不太可能采用该工艺。不过，M5芯片将采用台积电的SoIC封装技术，这将使其与前代产品相比有显著差异。