【中文科技资讯】12月23日消息，针对半导体器件制造商而言，维持摩尔定律愈发变得困难且昂贵。最新的国际商业战略分析报告指出，制造商在迈向2纳米工艺后，其成本相比3纳米工艺增加了50%，导致每片2纳米晶圆的成本高达3万美元(注：约合人民币21.4万元)。
据中文科技资讯了解，该报告估算，一个月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂(WSPM)的建设成本大约为280亿美元，而建设同等产能的3纳米晶圆厂的估算成本则为200亿美元。
晶圆厂成本的增加主要源于EUV光刻工具数量的增加，大幅提升了每片晶圆和每块芯片的成本，而这些成本必然会传导到最终消费者。
根据台积电目前公布的路线图，其计划在2025-2026年引入N2工艺。对于一片300mm的2纳米晶圆，苹果需支付约3万美元，而N3工艺晶圆的费用预计为2万美元。
Arete Research估计，苹果最新的智能手机A17 Pro片上系统芯片的芯片尺寸在100mm²到110mm²之间。与上一代A15(107.7mm²)和A16相比，A17 Pro芯片的尺寸基本一致，为113mm²。如果按照105mm²计算A17 Pro芯片的尺寸，一块300毫米晶圆可以切出586个芯片。按照理论上的100%良率计算，每块芯片的成本约为34美元;按照85%的良率计算，成本则为40美元。
然而，根据国际商业战略的估算，苹果3纳米芯片的成本为50美元，而2纳米的“苹果芯片”成本将飙升至85美元。简而言之，以每片晶圆3万美元的成本和85%的良率计算，单个105mm²的芯片成本将高达60美元。
