【中文科技资讯】12月19日消息，最新的科技创新发展引人瞩目。据悉，近期在国内掀起一股突破性的浪潮。
来自外媒的最新报道显示，台积电与索尼半导体解决方案公司、电装公司在日本的合资公司即将迎来开业典礼。这座晶圆厂的设备安装正紧锣密鼓进行中，预计明年2月将举行隆重的开业典礼，而试生产阶段则可能于明年4月启动。
据中文科技资讯了解，在最近的一次演讲中，合资公司总裁Yuichi Horita透露，该工厂计划在明年四季度开始商业化生产。而在商业化生产初期，该工厂的产能将逐步提升，最终目标是实现每月产出5.5万片12英寸晶圆。
台积电于2021年11月9日宣布在日本建厂，当时与索尼半导体解决方案公司合资成立了名为日本先进半导体制造公司的合资企业。然而，3个月后的2022年2月15日，台积电和索尼半导体解决方案公司宣布电装公司将加入股东行列。
根据台积电两次在官网公布的消息，该公司将持有合资公司大部分股份，索尼半导体解决方案公司投资约5亿美元，获得不超过20%的股份，而电装公司则投资3.5亿美元，持有超过10%的股份。
在最初的规划中，台积电披露合资公司将建设一座晶圆厂，采用22/28纳米制程工艺，月产能4.5万片12英寸晶圆，预计总投资约70亿美元。然而，随着电装公司的入股，台积电还宣布将增加12/16纳米制程工艺，工厂总投资增至86亿美元，月产能也将提升至5.5万片12英寸晶圆。
综合来看，台积电在日本的合资工厂计划在明年四季度开始商业化生产，这一进展符合其最初设定的时间表。根据2021年的规划，合资公司将于2022年开始建设，目标是在2024年年底实现量产。
