在2025年上海举办的全球瞩目的世界移动通信大会（MWC上海）现场，荣耀CEO李健带来了一则令人振奋的消息：荣耀最新一代AI折叠旗舰手机——Magic V5，定于7月2日正式亮相。这款备受期待的手机不仅集成了前沿技术，更预示着手机生产力的全新飞跃。
据李健介绍，荣耀Magic V5将搭载全栈式个人知识库，通过多智能体协同技术，实现PC级别的生产力体验。更令人瞩目的是，该手机将支持全品牌设备的互联互通，成为唯一一个既能与华为设备无缝对接，又能与苹果设备顺畅通信的品牌。李健自信地表示：“荣耀Magic V5，连接无界，传输迅速，无论哪种设备，都能轻松互联。”
除了强大的互联互通功能，荣耀Magic V5还以轻薄著称，据李健透露，这款手机将成为全球最轻薄的折叠屏手机。同时，它也是行业内AI智能体表现最为出色的手机之一。在AI技术的加持下，荣耀Magic V5将为用户带来前所未有的智能体验。
为了加速AI技术的落地应用，实现需求的闭环管理，李健在大会上提出了一个大胆的倡议：基于GSMA平台，共同建立开放的AI终端生态联盟。这个联盟将汇聚AI模型企业、运营商、AI终端企业和互联网企业四方力量，通过紧密的协作和优势互补，共同推动整个行业的变革。李健强调，联盟的构建基于“团结、开放、共创、共享”的理念，旨在通过“终端思维、AI思维、生态思维”的引导，实现深度的合作与创新。
为实现这一目标，参与AI终端生态联盟的各方将在联合技术创新、联合标准定义、联合商业创新和联合人才培养四个维度展开全面的协同工作。通过全链路的合作，各方将共同攻克AI落地过程中的难题，推动AI技术在终端领域的广泛应用。
