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Solidigm发布液冷eSSD,热插拔散热两不误,AI服务器新宠?

2025-03-19来源:ITBEAR编辑:瑞雪

在英伟达GTC 2025技术大会上,企业级固态硬盘领域的领先企业Solidigm宣布了一项创新成果——一款集成了液体冷却技术的企业级固态硬盘(eSSD)。这款新产品不仅具备热插拔的便捷性,还显著提升了散热性能。

据Solidigm介绍,传统eSSD的液冷方案大多采用直接液体冷却(DLC)设计,然而这种方案存在局限性,它只能从固态硬盘的一侧进行散热,这无疑限制了散热效率,并且影响了热插拔功能的实现。为了解决这一难题,Solidigm推出了专用的冷板套件,该套件不仅提供了更为出色的散热效果,而且保持了热插拔的便捷性,同时设计更为紧凑。

此次发布的液冷eSSD是基于E1.S9.5mm尺寸规格的PCIe 5.0固态硬盘D7-PS1010,Solidigm计划在今年下半年将其应用于AI服务器中。在此之前,D7-PS1010仅有E3.S7.5mm和U.2 15mm两种尺寸规格。这一新尺寸规格的推出,进一步丰富了Solidigm的产品线,为用户提供了更多选择。

值得注意的是,Solidigm并未止步于此,他们还在研发更厚的E1.S15mm尺寸规格的D7-PS1010,以满足风冷服务器和存储系统的需求。这一举措表明,Solidigm正在积极应对不同应用场景下的散热挑战,致力于为用户提供更为全面、高效的存储解决方案。

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