近日，据韩国Business Post报道，三星电子正酝酿一项重大内部调整计划，拟将其Exynos系统芯片（SoC）业务从当前的半导体部门（DS）下的System LSI业务部，转移至智能手机制造部门（DX）下的MX业务部。这一变动背后，是三星电子意图扭转System LSI业务部的亏损局面，并优化Exynos芯片的开发与应用流程。
然而，这一提议在三星电子内部引发了广泛讨论与分歧。部分高管担忧，一旦Exynos业务被MX部门接管，Exynos芯片的使用范围可能会受到局限，主要局限于Galaxy S系列智能手机，而难以拓展至其他智能手机制造商。这不仅限制了Exynos芯片的市场潜力，还可能影响其技术迭代与竞争力。
还有高管指出，MX部门接管Exynos业务后，可能会阻碍Exynos芯片在物联网（IoT）和汽车等领域的拓展计划。这些领域被认为是未来芯片市场的重要增长点，因此，这一变动可能让三星电子错失在这些新兴领域的布局机会。
另一方面，MX部门内部也有担忧声音。部分高管担心，接手亏损的Exynos业务会对MX部门的整体业绩造成压力，影响部门的财务表现与市场评价。
据报道，三星电子在开发应用处理器（AP）过程中，存在跨部门沟通协调不畅的问题。System LSI业务部与MX部门之间的信息流通不畅，导致芯片开发进度与市场需求脱节。为了满足MX部门的交付期限，System LSI部门不得不妥协性能，从而影响了芯片的竞争力。
Business Post进一步透露，System LSI业务部在2024年预计亏损将达到1万亿韩元（约合49.86亿元人民币），这主要归因于未能为Galaxy S25系列手机推出自研的Exynos 2500芯片。此前，三星电子曾尝试通过“Dream Platform One Team”项目开发定制应用处理器，但该项目最终未能成功。
面对这一困境，三星电子计划通过开发Exynos 2600芯片来扭转局面。目前，System LSI部门已经利用先进的SF2（2纳米）工艺完成了Exynos 2600芯片的试生产阶段。如果Exynos 2600能够成功上市并表现出色，那么System LSI部门的组织架构可能会进一步调整，以更好地适应市场需求和业务发展。
