近年来，中国在半导体成熟工艺领域展现出了强劲的竞争实力，特别是在20纳米及以上工艺节点上。这些成熟工艺虽然在人工智能、高性能计算等尖端领域并不适用，却在消费电子、汽车工业、物联网等多个广泛应用的行业中发挥着重要作用。尤为重要的是，这些工艺的成本效益极高，即便以较低价格销售，企业仍能维持可观的利润空间，进而为尖端工艺的研发提供了坚实的资金支持。
即便像台积电这样的全球领先代工厂，其成熟工艺的产能也占据了相当可观的市场份额。然而，自2024年以来，尤其是步入2025年后，西方晶圆厂感受到了来自中国厂商在价格竞争上的巨大压力。由于美国对中国先进半导体制造业实施了严格的封锁措施，中国厂商将更多资源转向了成熟工艺的生产。据预测，到2025年底，中国在全球成熟工艺芯片产能中的占比将达到28%。
一位德国芯片制造企业的销售负责人透露，仅在两年前，Wolfspeed的主流150毫米晶圆价格还高达1500美元，而如今中国厂商的报价已骤降至500美元。他形容当前的市场竞争为一场“残酷的淘汰赛”，并指出许多西方芯片制造商因此遭受了重创，部分甚至已被迫退出市场。
这一趋势不仅反映了中国半导体行业在成熟工艺领域的竞争力日益增强，也凸显了全球半导体市场格局正在发生深刻变化。随着中国厂商在价格和技术上的双重优势逐渐显现，全球半导体产业的竞争将更加激烈，而西方制造商则面临着前所未有的挑战。
