近日，中国信息通信研究院（中国信通院）在国际电信联盟标准化局（ITU-T）第21研究组（SG21）的全体会议上取得了重要突破。据悉，由中国信通院牵头的三项关于人工智能软硬件的标准成功立项，标志着中国在人工智能领域的技术影响力正持续提升。
这三项标准分别是：ITU-T F.EDS，针对面向大模型的边缘侧推理系统能力技术要求；ITU-T F.FMCS，关注大模型训练及推理集群系统能力要求；以及F.LLMO，旨在制定面向大语言模型算子的要求和评价指标。这些标准的立项，不仅是对当前人工智能发展趋势的积极响应，也是对未来人工智能软硬件技术发展的前瞻性布局。
在当前人工智能发展的浪潮中，大模型、大算力、大数据已成为推动技术创新的主导力量。然而，这一趋势也对人工智能核心软硬件支撑体系提出了新的挑战。为了最大化系统收益，需要从芯片、集群到框架、算法与应用进行全方位的软硬协同优化。为此，国内外众多头部企业正积极探索算法硬件协同设计的新路径，通过工程化创新，实现算力利用的最大化。
为了应对这些挑战，中国信通院积极行动，推动成立了人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（亦庄）。该中心致力于为人工智能软硬件系统的需求侧和供给侧提供测试验证服务，同时提供技术选型、供需对接、案例征集、应用示范推广等一系列协同创新服务能力。这一举措不仅有助于推动人工智能技术的快速发展，也为我国人工智能产业的健康发展提供了有力保障。
中国信通院还联合了人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室基础软硬件工作组、中国人工智能产业发展联盟（AIIA）基础软硬件与生态工作组，共同推进人工智能软硬件基准体系AISHPerf的建设。目前，已开展了多项行业标准编制工作，完成了多次测试验证，吸引了众多业界单位的积极参与。同时，该中心还具备了Deepseek R1等主流模型与国产芯片的适配测试能力，为国产芯片在人工智能领域的应用提供了有力支持。
此次中国信通院在ITU立项的三项标准，充分考虑了大模型对人工智能边端、集群软硬件系统及算子库的能力要求及挑战。这些标准的制定和实施，将有助于引导人工智能产业的发展方向，提升我国在人工智能基础软硬件领域的影响力。同时，也将为国内外企业提供更加清晰的技术标准和规范，促进人工智能技术的广泛应用和深入发展。
