在CES 2025大会上，AMD高级移动客户端产品管理总监Ben Conrad接受了Notebookcheck的深入访谈，揭示了诸多关于其移动端处理器产品的最新动向。
Conrad强调，AMD所坚持的“大核+中核”CPU架构设计，在标准与密度双重优势下，相较于英特尔的“大核+小核”方案，具备更低的调度错误惩罚。这一设计特点源于不同核心间指令集的一致性以及性能的相似性。
针对Chromebook平台，Conrad透露，AMD目前并无推出“-C”后缀的锐龙（AI）300、锐龙200系列定制版处理器的计划。
在锐龙处理器的封装兼容性方面，Conrad指出，锐龙200 “Hawk Point”、锐龙AI 300 “Strix Point”以及“Kracken Point”均支持FP8 CPU平台，这意味着它们在封装层面具备高度的通用性。
进一步地，Conrad分享了锐龙AI Max 300 “Strix Halo”处理器的核心架构细节。该处理器全部采用支持AVX-512指令集的ZEN 5架构CPU核心，并使用了与主流桌面级处理器有所差异的CCD芯片，旨在优化芯粒互联效率。在内存带宽方面，锐龙AI Max 300与RTX 4070 Laptop的显存带宽相同，均为256GB/s。其32MB Infinity Cache最末级缓存位于芯片其他部分和内存接口之间，功能上类似于L4缓存。
值得注意的是，锐龙AI Max 300并未在封装中集成内存，Conrad解释称，这一设计是为了给予OEM厂商更大的选择自由性。
在品牌重塑方面，AMD计划对移动端处理器进行一系列调整，特别是针对一般消费者的“Fire Range”锐龙9000HX系列处理器，其命名或将迎来新的变化。
谈及AMD图形部门的未来规划，Conrad表示，目前桌面端的“RDNA 4”独立显卡是首要考虑的对象。不过，他同时透露，“RDNA 4”等先进技术未来也将逐步进入包括APU在内的移动端领域。
最后，Conrad还提到了配备NPU的处理器的发展趋势。他表示，为了满足广泛的市场需求，这类处理器未来将扩展至更低价位。然而，这一过程需要仔细平衡CPU、GPU和NPU三者之间的面积占用。
