据最新消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多于近日证实，全球领先的半导体制造商台积电已在亚利桑那州正式启动生产，为美国本土客户供应4纳米芯片。这一进展标志着台积电在美国的投资计划迈出了实质性的一步。
回溯至去年一月，台积电曾透露其亚利桑那州工厂有望在今年上半年实现4纳米芯片的量产。如今，随着吉娜·雷蒙多的宣布，这一预期已成为了现实。台积电在亚利桑那州的晶圆厂项目规模庞大，涵盖了三座先进的工厂。
其中，首座工厂专注于4纳米节点的生产，计划于2025年上半年全面投入量产。而第二座工厂则更加先进，将提供3纳米和2纳米制程的产能，预计将在2028年开始运作。至于第三座工厂，其目标更为远大，旨在实现2纳米及以下更先进制程的生产。
这三座工厂的整体投资额高达650亿美元（折合人民币约4773.8亿元），展现了台积电对美国市场的坚定承诺和巨大投入。为了支持这一重大投资项目，台积电与美国商务部达成了初步备忘录，根据美国《CHIPS法案》，台积电将有望获得最多66亿美元的直接资金补贴以及50亿美元的贷款。
这一系列的举措不仅将进一步巩固台积电在全球半导体行业的领先地位，同时也将为美国本土的半导体产业链注入新的活力，推动美国在高科技领域的持续发展和创新。
