近日，知名数码博主 @数码闲聊站 在社交平台发布消息称，某手机厂商即将在新机型中重新启用透明版设计，这一动态引发了网友的广泛讨论。结合评论区网友的互动推测，该设计很可能应用于小米 18 系列机型。
针对网友关于设计细节的提问，博主透露了更多信息。当被问及是否会回归小 R 角设计时，博主明确表示“小 R 角已不流行”；另有网友希望看到升降摄像头设计的回归，博主则回应称“机械结构设计难以重现”。这些互动进一步揭示了当前手机设计趋势的转变方向。
此前，型号为 M154FF 的小米新机已通过国家 3C 认证，支持 100W 快速充电技术。据博主分析，该机型极有可能是小米 18 Pro 系列。目前该机已完成多项备案流程，有望成为首批搭载骁龙 2nm 旗舰芯片的设备。除了处理器升级，该机还将支持 N79 5G 频段和 UWB 超宽带技术，在屏幕显示、影像系统、核心性能及外围配置等方面实现全面突破。
