近期，《人民日报》与华为技术有限公司的首席执行官任正非进行了一场深度对话，话题聚焦于华为昇腾芯片面临的使用风险及其对公司的影响。
任正非在对话中坦诚地分享了华为在芯片领域的现状与挑战。他指出，尽管中国有多家芯片公司表现不俗，华为也是其中之一，但华为并未达到外界，尤其是美国某些声音所夸大的水平。“我们仍需努力，才能达到那样的评价。”任正非谦逊地说。他承认，在单芯片技术上，华为仍落后美国一代，但华为正通过创新手段，如利用数学原理弥补物理局限、非摩尔定律路径追赶摩尔定律等，以及采用群计算策略来弥补单芯片的不足，力求在实用效果上迎头赶上。
当被问及面临的主要困难时，任正非表现出了乐观与坚韧。“困难总是存在的，从古至今，人类从未停止过面对和解决困难。”他举例说，从石器时代到高铁时代，人类就是在不断克服困难中进步的。他认为，中国在中低端芯片领域有着巨大的潜力，众多芯片公司都在不懈努力。特别是化合物半导体领域，中国拥有更大的发展机遇。对于硅基芯片，华为正通过集群计算原理等手段，满足当前需求。同时，任正非强调，软件领域没有真正的瓶颈，因为它是基于数学、代码和尖端算法构建的。
然而，任正非也指出了华为面临的挑战：“真正的困难在于教育和人才培养。我们需要建设强大的人才梯队。”他相信，未来中国将拥有数百甚至数千种操作系统，支撑工业、农业、医疗等领域的快速发展。
对于外界的赞誉与批评，任正非持开放态度。“赞美让我们感到压力，批评则让我们更加清醒。”他说，“我们做的是商品，自然会有人使用并给出反馈，这是正常的。我们欢迎真诚的批评，并视为前进的动力。无论是赞美还是批评，我们都应置之度外，专注于把事情做好。”
任正非还提及了华为在技术创新方面的最新进展。在不久前的鲲鹏昇腾开发者大会上，华为推出了昇腾超节点技术，成功实现了业界最大规模的384卡高速总线互联。这一超节点由12个计算柜和4个总线柜组成，是业界目前规模最大的。依托华为在ICT领域的深厚积累，该超节点可进一步扩展为包含数万卡的Atlas 900 SuperCluster超节点集群，为未来更大规模的模型演进奠定坚实基础。
