近期，科技圈传来一则关于苹果iPhone 18系列的最新消息。据知名分析师Jeff Pu的最新研究报告揭示，备受期待的iPhone 18系列所搭载的A20芯片，并不会如先前传闻那样采用台积电的2纳米工艺，而是选择继续使用经过优化的第二代3纳米工艺（N3P）。
这一决定意味着，与预计将在iPhone 17系列中亮相的A19芯片相比，A20芯片在工艺上的进步可能相对保守，从而暗示了iPhone 18系列在性能提升上的幅度或许不会过于惊人。
Jeff Pu进一步指出，尽管工艺选择上没有突破，但A20芯片仍将迎来一次重要升级，这次升级将主要聚焦于提升Apple Intelligence功能。据悉，A20芯片将采用台积电的CoWoS封装技术，这一技术将使得处理器、统一内存以及神经引擎之间的集成更为紧密，有望为用户带来更智能、更流畅的使用体验。
若Jeff Pu的报告内容属实，那么台积电2纳米技术的首次亮相于iPhone芯片中，恐怕要等到2027年推出的A21芯片了。这无疑给期待苹果在芯片工艺上实现飞跃的用户们，泼上了一盆冷水。
与此同时，另一位知名爆料者Mark Gurman也带来了关于iPhone未来的新情报。据他透露，苹果计划在2026年或2027年对iPhone Pro机型的灵动岛设计进行缩减。这一变化源于苹果的一项新计划，即将更多组件移至屏幕下方，以减少对屏幕空间的占用。
若此计划得以实施，最快在iPhone 18 Pro系列上，我们就将见证屏下Face ID方案的诞生。届时，iPhone 18 Pro系列机型的前置摄像头将成为屏幕上唯一的开孔，设计风格将向Google Pixel 9和三星Galaxy S25等安卓手机的单挖孔设计靠拢，为用户带来更为简洁、美观的视觉体验。
