近日，据台湾《工商时报》报道，半导体封装测试（OSAT）领域的领军企业日月光ASE的运营负责人吴田玉，在一次媒体活动中透露了公司未来的重要布局。吴田玉表示，日月光预计在今年年底前实现FOPLP（面板级扇出型塑封）先进封装的试产。
吴田玉强调，日月光在FOPLP技术上的研发已经积累了十年之久。目前，公司的面板尺寸已经从300×300毫米扩大到了600×600毫米。这一变化意味着，在一次封装过程中，日月光能够处理更多的芯片，从而极大地提升了生产效率。
为了推进FOPLP的生产，日月光计划在高雄建设专门的生产线。据悉，该公司在2024年已经投资了2亿美元（折合人民币约14.5亿元）用于采购相关设备。预计这些设备将在今年下半年进驻生产线，并在年内开始试产。试产成功后，日月光计划于明年开始向客户送样，如果一切顺利，未来有望获得订单并实现量产出货。
除了高雄的生产线建设，日月光在马来西亚槟城的布局也在紧锣密鼓地进行中。18日，日月光宣布其马来西亚槟城五厂正式启用。这一举措将大幅提升公司在当地的产能，预计中期内将推动当地雇员规模增加1500人。从长期来看，日月光还计划将马来西亚厂区的整体规模从现有的9.29万平方米扩展至31.59万平方米。
日月光在FOPLP技术和生产线建设上的大力投入，无疑将进一步提升其在半导体封装测试领域的竞争力。随着技术的不断成熟和产能的逐步释放，日月光有望在未来获得更多的市场份额和订单。
