SK海力士近日宣布，将参与即将于美国拉斯维加斯举办的2025年国际消费电子产品展览会（CES 2025），展览时间为1月7日至10日。此次参展，SK海力士将重点展示其在人工智能（AI）领域的存储器技术实力。
据悉，SK海力士将在展会上展出多款针对AI应用的存储器产品，包括HBM和企业级固态硬盘等。其中，HBM产品作为AI领域的代表性存储器，将展示其技术领先性。SK海力士还将带来专为端侧AI优化的解决方案，以及下一代面向AI的存储器产品，全面展现其在AI存储器领域的创新实力。
在HBM产品方面，SK海力士已经实现了12层第五代HBM（HBM3E）的量产，并向客户供应。而在本次展会上，SK海力士将展出其最新研发的16层第五代HBM（HBM3E）样品。该样品采用了先进的MR-MUF工艺，实现了16层堆积，同时有效控制了翘曲问题，并提升了放热性能，为AI应用提供了更强大的存储支持。
除了HBM产品外，SK海力士还将展示高容量、高性能的企业级固态硬盘产品，以满足AI数据中心扩张带来的巨大需求。其中，SK海力士子公司Solidigm开发的“D5-P5336”122TB产品将亮相展会，该产品以其超大容量成为现有产品中的佼佼者。
SK海力士还将展出针对端侧AI的产品，如LPCAMM2和ZUFS4.0等。这些产品旨在提升PC、智能手机等边缘设备的AI处理能力，提高数据处理速度和能效。LPCAMM2基于LPDDR5X模组解决方案，性能表现优异，可替代两款现有的DDR5 SODIMM，同时具备低功耗、高性能的特点。而ZUFS则通过优化数据管理效率，提升操作系统和存储之间的数据传输速度。
SK海力士还将展出未来可能成为下一代数据中心核心基础设施的CXL和PIM技术，以及将CXL、PIM分别模块化的CMM-Ax、AiMX产品。这些技术的出现，将为数据中心的发展带来新的变革。
其中，AiMX是基于SK海力士PIM产品GDDR6-AiM芯片的加速器卡产品，将为AI应用提供更强大的加速能力。而CXL和PIM技术的结合，则将进一步提升数据中心的性能和效率，为未来的数字化时代提供有力支持。
