中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“汽车芯片联盟”）于本周一正式揭晓了其汽车芯片白名单的升级版——白名单2.0。此次发布覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智能驾驶以及整车控制等多个关键应用领域，详细列出了10大类核心汽车芯片。
为降低上下游企业的验证成本与时间，同时减小汽车企业在芯片选择上的风险，汽车芯片联盟携手国内12家领先的整车制造及零部件企业，共同汇总并发布了这份《中国汽车芯片联盟白名单》。该名单基于各企业内部已验证或已量产的国产汽车芯片清单，经细致整合后，于2024年4月18日首次面世。而此次的白名单2.0，则进一步整合了截至2024年10月底的最新应用情况。
相比首批名单，白名单2.0在内容上有了显著增长，涵盖了超过2000个应用案例，增幅达到34%。涉及的芯片产品超过1800款，较首批增加30%，这些产品来自近300家供应商，相比首批名单提升了3%。这一增长不仅反映了国产汽车芯片应用的快速推进，也体现了联盟成员在推动国产芯片上车方面的不懈努力。
为确保白名单的整体质量和真实性，联盟采取了动态更新的策略，对于不再被车企应用或验证未通过的芯片，将不再纳入白名单中。这一举措旨在真实反映车企应用芯片的现状，为行业提供更为准确和可靠的参考。
从分类来看，白名单2.0中的产品覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智能驾驶及整车控制等多个应用领域的10大类芯片。其中，电源类、通信类和控制类芯片的数量最多，供应商也最为广泛。这些芯片在汽车上的需求量大、款式多样，且大部分性能要求相对较低，为国产芯片提供了广阔的市场空间。而计算类芯片虽然在汽车上用量较少，但价值高，技术和资金投入大，因此供应商较少，型号相对集中。
控制类中低端芯片在汽车上的应用较为普遍，占比超过一半，而高端芯片的应用则相对较少，不到20%。驱动类芯片在汽车上的需求量同样很大，但国产化程度相对较低，型号数量也相对较少。
白名单2.0已通过联盟的汽车芯片在线供需对接平台等渠道，正式向参与联盟的汽车企业发布。联盟强调，该名单仅供相关汽车企业内部参考使用，并要求各企业做好保密措施，严格制定使用规范，以保障各应用方的权益。
成立于2020年9月19日的中国汽车芯片产业创新战略联盟，由国家科技部、工信部共同支持，旨在通过“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”的运营理念，联合产业链上下游企业共同推动中国汽车芯片产业的发展。目前，联盟成员已包括整车企业、芯片企业、汽车电子和软件企业、高校院所、研究机构和行业组织等200余家企事业单位。
