【中文科技资讯】12月28日消息，根据外媒最新报道，中国在半导体领域的专利申请占比自2003年的14%迅猛增长至2022年的71.7%，这标志着中国在与美国的半导体竞争中取得了显著的进展。
经过对全球五大知识产权局(IP5)包括韩国、美国、中国、日本和欧盟的半导体专利进行分析，结果显示中国的半导体专利申请占比大幅上升。这一趋势与半导体产业竞争的日益激烈密切相关，也反映出核心技术在美中之间的竞争逐渐升温。
报道指出，从专利申请数量的角度来看，中国的“半导体技术崛起”已经得到了充分确认。过去的十年里，中国在半导体组件、传统通用半导体以及高端半导体等领域获得了大量技术专利。在2018年至2022年期间，中国在IP5中的半导体专利申请数量达到了惊人的135,428件，遥遥领先于排名第二的美国，后者仅有87,573件专利申请。
这一数据显示出中国在半导体领域不断加强其技术实力和创新能力，正在成为全球半导体产业的重要参与者和竞争者。这也为中国在未来的半导体发展中打下了坚实的基础，将继续在技术创新和知识产权领域发挥重要作用。【中文科技资讯】将继续关注并报道中国半导体产业的发展动态。
