小米即将在9月推出多款备受期待的新品，其中小米18 Pro系列手机和小米MIX Fold5折叠屏手机成为焦点。这两款新机不仅在硬件配置上有所突破，还承载了小米在自研技术领域的最新成果。
小米18 Pro系列已通过入网认证，支持N79频段并配备100W有线快充。该系列将搭载基于2nm工艺的新一代旗舰芯片，计划在高通骁龙峰会后发布，预计发布日期为9月25日至30日之间。这款芯片采用全大核架构，Prime超核主频突破4GHz，Little小核性能显著提升，GPU主频提高0.3GHz，性能增幅达25%。虽然具体架构尚未公布，但业内推测其CPU可能采用ARM C1系列核心，GPU或为ARM Mali G1-Ultra。
另一款重磅产品小米MIX Fold5将采用全新的阔折叠设计，展开后屏幕比例更接近平板电脑，为用户提供更广阔的视野。雷军此前在微博使用“小米手机”小尾巴，暗示正在测试这款新机。该机型将首发玄戒O3自研芯片，这标志着小米在折叠屏领域首次搭载自研处理器。折叠屏机型对性能要求相对宽松，搭配澎湃OS 4系统，有望充分发挥自研芯片的优势。
据卢伟冰透露，小米将在年内完成自研芯片、操作系统和AI大模型的深度整合，首款搭载这三项技术的终端产品很可能就是小米MIX Fold5。这种技术融合不仅提升了设备性能，也为小米在高端市场树立了新的技术标杆。随着发布日期的临近，市场对这两款新机的期待值持续攀升。
