在智能手机行业内部，一个广为人知的事实是，基带芯片（Modem）的设计被视为手机核心处理器中最具挑战性的部分。尤其是当下的主流5G基带，不仅需要支持多种5G网络模式，还需向下兼容，并覆盖广泛的频段，这无疑增加了其技术难度。
历史上，一些科技巨头如NVIDIA和Intel，正是由于基带芯片技术的瓶颈，最终决定放弃手机SoC（系统级芯片）的研发。目前，全球仅有少数几家厂商具备完整的5G基带研发能力。在现有的五家能够设计SoC的手机厂商中，除了华为麒麟采用自研基带外，其余四家均依赖外挂或部分自研的方案。
具体来看，苹果在其A系列SoC中目前采用高通基带，并计划未来逐步转向自研。三星的Exynos SoC则结合了自研基带与高通基带。谷歌的Tensor SoC过去由三星提供基带，未来则将转向联发科。而小米的玄戒O1 SoC则采用了联发科的T800 5G基带方案，未集成自研基带。
值得注意的是，尽管苹果已经自研了C1基带芯片，但目前仅应用于iPhone 16e这一特定机型，尚未在主流iPhone机型中普及。同样，小米的玄戒O1也选择了外挂基带的方案。在小米15周年的产品答疑活动中，小米官方对此进行了解释，表示玄戒O1搭配外挂基带在实际网络环境下的上行、下载体验与其他主流旗舰手机基本一致，且支持5GA。
在续航方面，小米表示，得益于AP侧的高能效表现，小米15S Pro在内部续航模型测试中取得了DOU为1.47天的成绩，十分接近15 Pro的1.50天。在第三方媒体的续航测试中，两者的续航表现也较为接近。在日常使用过程中，用户几乎感受不到续航上的差异。不过，小米也坦诚，如果持续使用5G网络，外挂基带确实会对续航产生一定影响。
小米承认，在基带研发的道路上，他们还有很长的路要走。然而，小米已经在其他领域取得了进展。例如，他们发布的玄戒T1芯片已经集成了完整独立研发的4G基带，并成功搭载在小米Watch S4 15周年纪念版和Redmi Watch 5 eSIM上。
这一进展表明，小米在基带技术方面正在逐步积累经验和实力，虽然目前还未能在手机SoC中集成自研5G基带，但随着技术的不断进步和经验的积累，未来小米有望在这一领域取得更多突破。
对于消费者来说，基带技术的不断发展和优化将带来更加稳定、高速的网络体验。而手机厂商在基带技术上的投入和研发也将推动整个行业的进步和发展。
尽管目前小米等厂商在5G基带技术方面还面临一些挑战，但随着技术的不断进步和市场的不断变化，未来这些挑战有望被逐一克服。
总的来说，基带技术的研发和应用是智能手机行业发展的重要一环。随着技术的不断进步和市场的不断变化，未来将有更多创新的技术和方案涌现，为消费者带来更加优质的网络体验。
