日系半导体扩产谨慎，半数以上项目量产延期

近期，《日经亚洲》发布的一项调查显示，日本半导体企业在面对非AI应用领域芯片需求恢复缓慢的现状时，普遍采取了谨慎的扩产策略。这一观察基于该媒体在东京时间本月早些时候的报道。

根据调查数据，2023与2024两个财政年度内，日本国内共有七家半导体工厂经历了建设或交易过程。然而，截至今年四月，仅有三家工厂成功实现了量产。这一数字反映出，尽管存在扩产的意愿，但实际操作层面上的进展并不如预期般迅速。

具体而言，瑞萨电子虽然重启了甲府工厂，但原计划在年初量产的功率半导体项目并未如期实现。罗姆半导体在2023年收购的一家工厂虽然已进行试生产，但量产时间表仍未明确。三垦电气的一个项目更是将正式生产日期推迟到了2026年或之后。与此同时，铠侠的北上K2制造大楼也预计要到今年秋季才能投入运营。

索尼半导体位于谏早的新工厂虽然具备扩产的潜力，但由于苹果iPhone销量下滑以及中国手机厂商订单转移的影响，该企业正在对添置设备进行进一步的评估，尚未做出最终决定。另一方面，台积电JASM第二晶圆厂的动工计划也有所延迟。

值得注意的是，日系半导体企业的业务重心主要集中在功率器件、成熟制程以及工业芯片等领域，这些领域与当前AI热潮的直接关联相对较小。同时，由于前一波囤货潮带来的下游库存水平仍处于下降阶段，这也进一步加剧了企业扩产的谨慎态度。