台积电2nm制程接单在即，单片晶圆价格飙升至3万美元！

台积电近日宣布，其备受瞩目的2nm制程技术预计将于2025年下半年正式投入量产。这一消息标志着台积电在半导体制造领域再次迈出了重要一步。早在今年4月，台积电便已开放接受2nm制程的订单，显示出其技术准备的充分和对市场需求的信心。

据供应链内部消息透露，台积电的竹科宝山Fab 20厂将作为首个量产2nm制程的工厂，预计年底时月产能将达到2.2万片。与此同时，高雄Fab 22 P1工厂的建设进度也超出了预期，现已进入量产前的准备阶段。两大工厂合力，预计到年底时，合计月产能将达到约3万片，这将为台积电带来巨大的产能支持。

在2nm时代，台积电依然保持着其在半导体制造领域的领先地位，客户为了确保新产品的顺利推出，纷纷选择耐心排队等待台积电的产能分配。值得注意的是，台积电2nm制程的代工报价也创下了历史新高，每片晶圆的价格高达3万美元。尽管如此，市场对台积电2nm制程的需求依然旺盛，这也使得台积电预计今年的营收将实现25%的增长。

在台积电2nm制程的客户名单中，苹果无疑是一个重量级的存在。作为台积电的长期合作伙伴，苹果预计将成为台积电2nm制程的首批客户。高通、联发科、AMD等半导体大厂也计划采用台积电的2nm制程，以进一步提升其产品性能和竞争力。