近日，光学芯片领域的创新企业Lightmatter宣布了一项重大突破，正式推出了其Passage M1000“3D光子超级芯片”。这款芯片实际上是一个超大面积、具备高带宽能力的有源光子中介层，标志着光子技术在半导体封装领域的全新进展。
Passage M1000参考平台由8个区块组成，总面积高达4000平方毫米，这相当于4.66个标准曝光场的面积。其总带宽更是惊人，达到了114 Tbps。这一中介层的设计独特，能够从表面的任意位置提供电光输入输出（I/O），完美适配垂直堆叠的芯片复合体对互联带宽的严苛需求。
技术细节方面，M1000平台内置了1024个电气串行解串器（SerDes），并通过广泛的可编程光波导网络连接。其边缘集成了256根448Gbps光纤，利用56Gbps的非归零（NRZ）信号进行调整。波导网络和光纤传输采用8波长波分复用信号，进一步提升了数据传输效率。
在制造工艺上，M1000光子中介层采用了格芯的Fotonix硅光子平台，成功地将光子元件与高性能CMOS逻辑电路集成在一起。这一创新不仅提升了芯片的性能，还为未来的应用拓展提供了广阔的空间。
Lightmatter的创始人兼首席执行官Nick Harris对此表示：“Passage M1000是AI基础设施光子学和半导体封装领域的一项重大突破。我们提前数年推出了这一尖端的光子学路线图，远远超出了行业的预期。现在，芯片边缘不再是I/O的限制。这一切成就的背后，离不开我们与领先代工厂、组装合作伙伴以及供应链生态系统的紧密合作。”
随着Passage M1000的即将上市，预计将在今年夏季引发业界广泛关注，为光学芯片技术的发展开辟新的道路。
